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处理器/GPU性能双双提升70%!联发科Helio P60芯片发布:12nm工艺

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  MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造

处理器/GPU性能双双提升70%!联发科Helio P60芯片发布:12nm工艺 图


  参数方面,这颗SoC采用8核心规划,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,处理器性能提升70%(相对P23)。

  GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。

处理器/GPU性能双双提升70%!联发科Helio P60芯片发布:12nm工艺 图


  运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

  基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全网通规划,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

  按照联发科的说法,这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0,能智慧地调度处理器/GPU资源,确保性能功耗两不误。

  同时,集成三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

  另外,屏幕最高支持到20:9的FHD辨别率。

  值得一提的是,联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),可实现每秒280GMAC的处理能力。

  联发科称,Helio P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

  从早先泄露的跑分来看,Helio P60芯片在GeekBench 4中,单核可达1600,多核可达5800左右,基本是骁龙660的水平。

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